पत्थर उद्योग में बहु-तार आरी की तकनीकी चुनौतियाँ

पत्थर के तार आरी को अल्ट्रा-{0}} बड़े आकार, विभिन्न सामग्रियों और कच्चे ब्लॉकों की अलग-अलग कठोरता की काटने की आवश्यकताओं के अनुकूल बनाने की आवश्यकता होती है, जो फोटोवोल्टिक उद्योग की तुलना में उपकरण स्थिरता, काटने की दक्षता और लागत नियंत्रण पर कहीं अधिक मांग रखती है। उदाहरण के लिए, पारंपरिक फोटोवोल्टिक तार आरी में पतले हीरे के तारों (0.1 - 0.2 मिमी) का उपयोग किया जाता है, जबकि पत्थर के तार आरी को उच्च तीव्रता काटने के लिए मोटे हीरे के तारों (जैसे, 0.45 मिमी) की आवश्यकता होती है। इसके अलावा, मौजूदा हीरे के तार आरी मुख्य रूप से सिलिकॉन वेफर्स, चुंबकीय सामग्री और ऑप्टिकल ग्लास जैसी छोटी वस्तुओं को संसाधित करते हैं, जिनमें से अधिकांश प्रसंस्करण आयाम 300 मिमी से नीचे हैं। इसके विपरीत, प्राकृतिक पत्थर के बड़े स्लैब के प्रसंस्करण के लिए अक्सर 3000 मिमी × 2000 मिमी तक के स्लैब को संसाधित करने की क्षमता की आवश्यकता होती है।

इस बीच, सिलिकॉन वेफर कटिंग में 0.035~0.07 मिमी के व्यास वाले हीरे के तारों का उपयोग किया जाता है, तनाव 4~9N पर नियंत्रित होता है, और कटिंग की मोटाई केवल 0.2 मिमी या उससे कम होती है, जो एक समय में 2000 से अधिक टुकड़े काटती है। दूसरी ओर, प्राकृतिक पत्थर आमतौर पर लंबाई, चौड़ाई और ऊंचाई में 1500 मिमी × 2500 मिमी × 1500 मिमी से अधिक होता है और इसका वजन 20 टन से अधिक होता है। पारंपरिक उपकरण 3000 मिमी × 2000 मिमी × 2000 मिमी आकार तक के पत्थरों को संसाधित कर सकते हैं, जिनकी मोटाई आमतौर पर 15 और 25 मिमी के बीच होती है, एक समय में 80 से 120 टुकड़े काटते हैं। इसलिए, हीरे के तार से पत्थर को काटने के लिए पत्थर की विशेषताओं के अनुरूप विशिष्ट संशोधनों की आवश्यकता होती है। उदाहरण के लिए, हीरे के तार की मजबूती सुनिश्चित करने के लिए, जिसका विस्तार बड़ा होता है, काटने के दौरान तनाव बढ़ाने और टूटना कम करने के लिए तार को मोटा करने की आवश्यकता होती है। प्रसंस्करण स्ट्रोक को बढ़ाने की जरूरत है, एक समय में काटे गए टुकड़ों की संख्या को 50 से 120 तक सीमित करना होगा। पत्थर उद्योग की जरूरतों को पूरा करने के लिए, अन्य चीजों के अलावा, काटने की मोटाई को भी बढ़ाने की जरूरत है।